实现半导体3D结构中“晶圆对晶圆键合”工序的高套刻精度

锐布 Litho Booster 1000

贝斯特官网株式会社正在加快推动其最新一代对准站“锐布 Litho Booster 1000”的开发工作。
！！８蒙璞缚赡茉谄毓夤ひ涨岸跃г步懈呔日闪，并将补正值前馈给光刻机，从而大幅提升套刻精度。
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！！叭癫 Litho Booster 1000”打算于2026年下半年正式上市。
！！４送，对准站是一种可兼容贝斯特官网及其他厂商光刻机的装置。
！！Ｗ2018年以来，贝斯特官网已将该类产品推向市场。
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近年来，除CMOS图像传感器外，逻辑器件和NAND闪存等半导体产品也纷纷引入利用垂直空间的3D结构，预计将来DRAM同样将选取这一先进架构。
！！Ｔ诶枚嗵ü饪袒卸嗖憬峁蛊毓獾闹谱鞴ひ罩，尤其是在晶圆对晶圆键合环节，晶圆极易产生形变或位移景象。
！！Ｋ孀判幸刀愿呔、、更高密度丈量的需要不休增长，若何精准丈量这些形变与位移，已成为推动半导体制作技术进取的重要课题。
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“锐布Litho Booster 1000”在维持逾越产效能的同时，通过实现更高精度的多点及绝对值丈量，进一步提升了半导体制作工艺中的良率。
！！Ｖ档靡惶岬氖，本项主张部门成就得益于日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）的委托研发支持。
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